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<tbody id="07vzy"></tbody>
BP段 | Cell 段 | Module 段 |
激光修復 | 激光剝離 | 激光異形切割 |
激光切割（柔性顯示） | 激光去膜 | |
激光修復 | 激光倒角 | |
自動畫面檢查 | 激光修復 | |
激光打標 |
| BP段 | Cell 段 | Module 段 |
| 激光修復 | 端子切割 | 偏光片切割 |
| 激光修復 | 自動光學外觀檢查 | |
| 激光打標 | 激光異形切割 (TFT&CF玻璃) | |
| 自動畫面檢查 | 激光修復 |
應用優勢：
· 對比傳統剪切工藝，具備高切割精度、高材料利用率、高生產效率。
· 縮短產品的制造周期、降低勞動和加工成本、大幅面提高加工效率。
· 非接觸式工藝低運營成本，大范圍的加工容差使得工藝可控性良好。
· 提高工件的加工質量、節省加工環節和加工費用。
· 產品產能高，同時成品可靠性也大大提高。
效果展示：
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